我國印制電路行業發展評述

——檔次不斷提高 市場繼續擴展

產值產量居世界第三  

    我國(臺灣、香港除外)PCB生產企業約有600家，加上設備和材料廠商共約有1000家，90%以上為中小企業。企業的總體規模是三資企業占優勢，無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強于一般國有企業和集體企業。我國的印制電路工業主要分布于東南沿海地區、長江三角洲和珠江三角洲地區，三者相加超過全國總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1：2，長江三角洲的比重近幾年還會擴大。　　

    我國PCB產值產量已占世界第三位，確已有了相當的生產計劃水平，然而與日本和美國相比，尤其是設計和開發研制方面差距很大，我們仍處于來料加工水平。　　

產品：     普通的單面板、雙面板和低層數的多層板已達到國際水平，這些產品在國際市場有優勢，生產技術已經成熟，并已實現規模化、量產化。而90年代中期興起的高密度互連(HDI/BUM)板和IC封裝基板，近兩年國內已興建或擴建數十家企業，產量提升很快，發展勢頭迅猛。　　

材料：     印制板主要材料覆銅箔層壓板國內大量生產，品質上也基本達到要求。但高性能、高品質的基板，以及環保型綠色基材還僅在試制階段。還有生產基材的紙、玻璃布、樹脂和銅箔很大部分依靠進口。另外，PCB制造中許多化學藥品與涂料等雖然國內有生產，但在品質性能上與同類進口產品相比差距很大，只能進口，突出表現在干膜上。　　

設備：     國產的一般專用生產設備基本齊全，只是技術檔次較低，僅能提供普通印制板加工用。對生產規模大、自動化程度高、精密可靠的設備還是依賴進口。尤其是數控鉆床、激光鉆機、印刷機、大噸位液壓沖床、壓機和檢測設備。　　

環保：     對于廢液，各地已經開始重視并回收處理，但確保在處理過程中不產生二次污染，有不少地區還待改進，邊角料的固體廢料處理，目前并沒有被大多數企業真正重視，對水資源的綜合利用還只是起步。　　

    2000年，是世界印制電路(電子電路)發展最為迅速的一年，也是我國PCB發展最興旺的一年。　　

    受美國2000年底的泡沫經濟影響以及“911”事件的沖擊，2001年，世界PCB受到很大影響，尤其是美國市場下滑嚴重，相比之下我國PCB行業受影響最小。　　 2001年上半年，尤其是第二季度，我國PCB總體下滑近30%，但分布不均。單面板國內訂單及歐洲訂單影響不大，最嚴重的是來自美國的訂單或間接銷往美國的配套產品，以多層板、HDI、大型企業居首。第三季度開始已有回轉，第四季度開始逐漸回升。　

    2001年PCB成品進出口仍然增長，而且進口增長22%，說明國內PCB市場需求量特別是高密度多層板增加幅度很大。

行業發展呈現新特點　　

——印制電路產品用途和市場繼續擴展。

    PCB是電子設備的關鍵互連件，任何電子設備均需配備。特別在當前電子信息化中數據處理與通信設備對PCB提出了更高標準和更多要求。　　

——印制電路行業領域擴大。印制電路行業從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務(EMS)發展。印制板制造企業會根據客戶要求進行電子組裝服務等。　

——印制板產品檔次不斷提高。目前，普通PCB對一般電子設備還是適用的，而新一代的電子設備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發展多層板、撓性板和高密度互連(HDI/BUM)基板與IC封裝(BGA、CSP)基板。　　

——生產技術進一步提高，為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術，盲/埋孔和積層法會普遍應用。開發新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳，會大量推出激光和光電自動化新設備。　　

——國家的改革開放政策吸引外資進入中國，外資企業越來越多，規模越來越大。外資印制板企業普遍在我國各地取得成功，并取得豐厚回報。因此，有的外資印制板企業在進行二期、三期甚至四期的增資擴產，并且又有許多新外資公司在中國設立PCB工廠。印制板制造的骨干企業將形成以外資企業和合資企業為主，國營企業、集體企業為輔的格局。　　

——產品市場全球化。通信和效能的發達使地球“變小”，方便了物資交流。外資企業較熟悉國際市場，規模大的PCB企業都以國際市場為主，選擇著名電子設備公司為自己的客戶確立供應鏈。再加上中國加入WTO，更有利于進入全球市場和參與競爭。　　

——我國PCB電子電路行業在迅速發展壯大，新工藝、新設備、新材料、新技術不斷大量涌入，現在不少企業在擴大生產、提高檔次、創建名牌的過程中，迫切需要大量熟悉本行業的管理技術人才和熟練工人隊伍。從2001年起，已統一組織并開展全行業包括國有、集體、私有、合資和獨資企業的培訓工作。通過CPCA培訓基地的運作，通過考評員隊伍的建立，普遍提高我們行業職工隊伍的素質。

關稅倒掛制約印制電路行業發展　　

    作為通信、電子信息產業基礎產品的印刷電路板行業，近年來取得了飛速發展，年均增長率約25.8%。中國印刷電路工業產值已占據世界第三位，達360億人民幣，僅次于日本和美國，而且很快會成為全世界生產中心。　　

    中國加入WTO后，印刷電路板行業出現了進口關稅倒掛現象，四層以上印刷電路板成品進口零關稅；而制造印刷電路板所需要的進口原材料和化工料，不但沒有降低反而有不同程度的提高，電子級玻璃纖維布及干膜上升幅度尤為突出。國內印刷電路板企業難以承擔如此重稅賦，嚴重削弱了企業的競爭力。　　

    問題一：干膜與膠卷概念混淆　　

    長期以來，由于“照相制版用曝光硬片及軟片”(以下簡稱膠卷)稅則號37013029和干膜稅則號37024422、37024221概念劃分不明確。　　

    在印刷電路板制造過程中，將SO高反差膠卷制成線路圖底片，通過曝光再將線路圖形復印在覆銅板上的干膜上，經過蝕刻在覆銅板上形成精細銅箔導線，干膜并不是日常所說的相紙，而是與透明的軟塑料薄膜相似卷狀中介物品。　　

    膠卷、相紙和干膜是兩種完全不同的物品，其價格相差10倍左右。膠卷進口價為90元/平方米左右，而干膜進口價在8.5元/平方米左右。2002年新稅則規定，膠卷由原進口關稅30元/平方米，降為9元/平方米，折算從價稅率約10%左右。而干膜由原來暫定稅率5元/平方米，上調為9元/平方米，折算從價稅率約105%。膠卷和干膜是兩種不同的物品，其性能、作用、形狀不同，價格更不同。但長期被多數人誤認為是一類物品，造成概念上的混淆。　　

    2002年初，新的關稅稅則發布后，眾多外資企業曾多次向中國印制電路板行業協會和信息產業部反映，他們希望我們國家能按WTO承諾，實行干膜進口從價稅率。最近反映更加強烈，2002年3月28日，世界電子電路理事會WECC在美國開會，日本、美國和歐洲協會正式提出咨詢中國政府關于干膜稅率問題。　　 干膜是一種特殊的制造印制電路板的專用品，具有較高的科技含量，其要求的質量≤0.01mm以下，故國內沒有任何生產廠家可以生產，也沒有替代品。所以印制電路雙面、多層板全部依賴進口干膜。其中不存在不利于保護國內民族工業的問題，也不存在沖擊中國內地市場的問題。其實進口越多，價格越便宜，越有利于提高國內印刷電路板企業的競爭能力。　　 綜上所述，將干膜和膠卷兩種進口物品重新準確界定分類。是否應比照美國、日本、歐盟和我國臺灣省的進口關稅率情況，同時考慮國家財政稅收，業內人士呼吁將從量稅變更為從價稅，將干膜從9元/平方米進口關稅降低為發達國家的平均水平，4%比較合適。　　

    問題二：電子級玻纖布回歸大類

    而作為生產印制電路板的另一主要材料——覆銅板所有原材料也面臨同樣的問題。　　

    我國加入WTO后，生產覆銅板用的主要原材料——電子級玻璃纖維布的稅率從加入WTO前的暫定8%，調到12%。加入WTO前，有關部門經近十年的調研，已十分清楚了電子級玻璃纖維布的特殊性，在70195900大類下，特批了一個附號“10”以示區別，為70195900.10，實施數年沒有問題，但加入WTO后，將“10”取消，故又回歸大類，以致關稅稅率上升。　　 覆銅板專用玻璃纖維布的進口價格比國內其他行業使用的玻璃纖維布價格高出幾倍，其他行業絕對不會使用這種材料生產其他產品。國內目前只有兩家可以生產覆銅板專用玻璃纖維布的外資企業，但數量和質量都存在問題，而且是通過香港交貨或轉廠進行交易。所以，調低這種關稅稅率，不會給國內企業帶來任何沖擊。

抓住機遇加快發展　　

    據JPCA市場預測和分析資料，世界的PCB需求2001年359.45億美元，2004年將達422.24億美元，年平均增長率約5.5%。世界印制板產值預測(TMRI資料)：2001年388.15億美元，2004年449.15億美元，年平均增長率約5.0%。　　

    推動印制板增長的主導電子設備是通信設備和計算機，在這階段增長最快的是HDI/BUM微通孔電板和封裝基板。據Prismark資料，1999年這類HDI/BUM板產值32.1億美元，占PCB市場的9%；到2004年產值約122.6億美元，占PCB市場的22.5%。HDI/BUM板的年均增長率超過30%。　　

    我國印制板市場已面向國際，除滿足國內電子設備配套外，有很大一部分出口。中國的通信產業近十年年均增長32%，已成為我國經濟第一大支柱產業，我國電子工業增長為26.8%。因此印制板產量增長會因成品的大量進口，而略低于我國電子信息產業總體增長水平，在“十五”期間年均增長率約為22%，從2001年產值360億元到2005年產值估計可達837億元，2002年處于調整階段，不會有較大的提升。　　

    充分利用改革開放政策和外資打好的印制電路工業基礎，使材料、設備、環保、水資源利用等適應企業要求并同步發展，使我國印制電路工業走向配套和健全發展。　　

    注重科研投入和技術開發。目前企業往往急功近利，忽視長期發展，要看到我國PCB技術還處于來料加工的中低檔水平向中高檔邁進的過程中，必須增加技術方面的人力、財力投入，縮短與美、日技術差距。不僅在HDI上下功夫，在EMS上追上美、日步伐，而且應在納米技術領域上開發研究，取得成效，迅速在PCB工業中推廣應用。　　

    加強開發電子組裝市場，把PCB生產與電子組裝緊密結合起來，是PCB工業發展方向，它起到縮短周期、降低成本、提高市場競爭能力的作用。　　

    立足世界市場。目前我國中低檔的PCB現已進入世界市場，具有競爭力，但更要加大力度研制與生產HDI/BUM板，參與世界市場競爭，才能真正成為PCB工業的強國。

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